据日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（Horizon Robotics）研发的SoC（系统级芯片）。 事实上，在搭载于汽车的尖端半导体SoC（系统级芯片）领域，中国企业显著崛起。之前，中国新兴企业地平线机器人的SoC已开始获得欧洲汽车厂商采用。

中美在机器人领域的差距核心在于供应链效率而非人才储备。据悉，曾有美国顶尖研究团队因零部件跨洋物流周期过长，导致硬件迭代从“按天计”拖延至“按周计”，最终被迫中止部分高难度全向控制实验。 相比之下，位于杭州或深圳的团队获取定制电机、传感器或PCB板仅需数小时或次日达，这种物流时效的差异直接决定了研发迭代的密度。